人力行政实习生

光隆科技成立于2001年，注册资金6979.66万元，是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。
公司拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台，包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。
光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。






光隆科技按照“强龙头、补链条、聚集群”的发展思路，发展核心光芯片产业，聚集上下游产业链，致力打造具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。