职位描述
1、参与项目组织管理,制定研发技术设计与实施方案;
2、负责器件选型、原理图设计,产品相关文档编写;
3、负责进行硬件的组装与调试,对设备的运行情况进行检测,对于存在的问题及时进行处理;
4、对硬件设备进行提供维护以及产品升级换代,协助产品检验及产品质量过程管理,提供技术支持。
1、电子工程、自动化及相关专业;
2、熟悉51、ARM等嵌入式系统硬件设计;
3、能熟练使用各类工具软件,具有独立的原理图设计和Layout经验,具有硬件电路调试能力;
4、熟悉电子产品生产制造过程,动手能力;具有良好的质量意识和成本意识;
5、能熟练阅读英文资料。
【岗位加油站】生活与梦想,我们携手奔向阳光的未来:
1、成长激励计划:员工持股、年终奖金与表彰、个人进修、专利奖、人才推荐奖、内训师课酬、季度岗位标兵奖、申报桂林高层次人才高额津贴(符合条件的可申报桂林市高层次人才,第五类人才认定发放人才津贴8万元和购房补贴30万元;第六类人才发放人才津贴4万元和购房补贴15万元)
2、国家法定待遇:法定假期、带薪年假、五险一金
3、培训提升机会:内训光隆大讲台、外训高校商学院专家入企、培训机构培训班、公派进修
4、特色主题活动:三八节活动、六一儿童节、游园活动、团建活动、各类球赛、摄影赛等
5、生活娱乐实施:食堂、健身房、KTV、足球场
公司简介
光隆科技成立于2001年,注册资金6979.66万元,是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。
公司拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。
光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造,后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。
光隆科技按照“强龙头、补链条、聚集群”的发展思路,发展核心光芯片产业,聚集上下游产业链,致力打造具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。
上班地点
工作地址:桂林市朝阳路国家信息产业园-光隆科技C座二楼人事部(奇峰小筑方向,东二环路) 查看上班路线
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