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职位描述

岗位职责:
1. 负责网管卡的软件设计、开发和调试,包括驱动程序、应用程序等。
2. 负责网管卡的硬件设计和调试,包括电路设计、PCB设计等。
3. 负责网管卡的性能优化和调试,保证系统的稳定性和可靠性。
4. 参与产品需求分析和设计,提出技术方案和实现方案。
5. 负责网管卡的测试和验证,保证产品质量。
6. 负责网管卡的维护和升级,解决相关问题和bug。
任职要求:
1.本科及以上学历,计算机、电子、通信等相关专业。
2. 熟练掌握 C/C++ 等编程语言,熟悉嵌入式系统开发流程和工具链。
3. 熟悉常用的嵌入式处理器架构和芯片,如 ARM、MIPS、DSP 等。
4. 熟悉网管卡的相关协议和标准,如 SNMP、Telnet、SSH 等。
5. 熟悉常用的嵌入式操作系统,如 Linux、RTOS 等。
6. 具有良好的团队合作精神和沟通能力,能够承担一定的工作压力。
7.有网管卡开发经验者优先考虑。
【岗位加油站】生活与梦想,我们携手奔向阳光的未来:
1、成长激励计划:员工持股、年终奖金与表彰、个人进修、专利奖、人才推荐奖、内训师课酬、季度岗位标兵奖、申报桂林高层次人才高额津贴(符合条件的可申报桂林市高层次人才,第五类人才认定发放人才津贴8万元和购房补贴30万元;第六类人才发放人才津贴4万元和购房补贴15万元)
2、国家法定待遇:法定假期、带薪年假、五险一金
3、员工关怀福利:节日礼物、礼金/慰问金、工龄工资
4、培训提升机会:内训光隆大讲台、外训高校商学院专家入企、培训机构培训班、公派进修
5、特色主题活动:三八节活动、六一儿童节、游园活动、团建活动、各类球赛、摄影赛等
6、生活娱乐实施:食堂、健身房、KTV、足球场

公司简介

光隆科技成立于2001年,注册资金6979.66万元,是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。

公司拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。

光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造,后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。

光隆科技按照“强龙头、补链条、聚集群”的发展思路,发展核心光芯片产业,聚集上下游产业链,致力打造具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。

上班地点

工作地址:桂林市朝阳路国家信息产业园-光隆科技C座二楼人事部(奇峰小筑方向,东二环路) 查看上班路线

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