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职位描述

职位描述:
1、参与项目整体需求分析,技术方案讨论,并进行系统框架和核心模块的详细设计;
2、沟通协议不同技术领域的工程师做技术方案选择,技术评估;
3、负责Linux嵌入式软件详细设计及代码开发、调试;
4、完成相关产品的文件、资料的提交与审核。
职位要求:
1、软件、电子、通信、计算机等相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉ARM体系架构,精通C/C++语言;有扎实的编程功底,良好的编程习惯;
3、精通STM32单片机开发,熟悉FreeRTOS实时操作系统;
4、掌握shell指令,熟悉Makefile,Git等工具;
5、至少2年arm平台下的Linux底层驱动开发移植经验,熟悉bootloader、Linux内核、文件系统剪裁、系统移植;
6、熟悉UART、SPI、I2C、RS485、CAN、以太网等基本接口协议并具有开发使用经验;
7、熟悉TCP/IP协议,进程间通讯编程,熟悉Linux下常用架构设计方法;
8、具备良好的逻辑推理能力、沟通协调能力、学习能力,有较强的责任心和工作主动性。
【岗位加油站】生活与梦想,我们携手奔向阳光的未来:
1、成长激励计划:员工持股、年终奖金与表彰、个人进修、专利奖、人才推荐奖、内训师课酬、季度岗位标兵奖、申报桂林高层次人才高额津贴(符合条件的可申报桂林市高层次人才,第五类人才认定发放人才津贴8万元和购房补贴30万元;第六类人才发放人才津贴4万元和购房补贴15万元)
2、国家法定待遇:法定假期、带薪年假、五险一金
3、员工关怀福利:节日礼物、礼金/慰问金、工龄工资
4、培训提升机会:内训光隆大讲台、外训高校商学院专家入企、培训机构培训班、公派进修
5、特色主题活动:三八节活动、六一儿童节、游园活动、团建活动、各类球赛、摄影赛等
6、生活娱乐实施:食堂、健身房、KTV、足球场

公司简介

光隆科技成立于2001年,注册资金6979.66万元,是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。

公司拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台,包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。

光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造,后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。

光隆科技按照“强龙头、补链条、聚集群”的发展思路,发展核心光芯片产业,聚集上下游产业链,致力打造具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。

上班地点

工作地址:桂林市朝阳路国家信息产业园-光隆科技C座二楼人事部(奇峰小筑方向,东二环路) 查看上班路线

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