职位描述
【岗位职责】
(1) 负责从netlist到GDS的数字后端物理实现，完成芯片signoff流程；
(2) 与前端设计及模拟版图工程师合作，完成芯片Floor plan，IO plan等规划，支持项目ECO；
(3) 协同前端人员进行时序分析和优化，动态/静态功耗分析和优化；
(4) 完成版图的物理验证工作, 撰写产品设计过程中的相关技术文档，技术总结等；
【任职要求】
(1) 三年以上数字后端物理实现工作经验，有成功流片经验优先；
(2) 熟悉数字后端设计流程；
(3) 熟练掌握后端主流设计软件(Cadence/Synopsys EDA)和signoff软件(Calibre)
(4) 具有良好的学习能力、团队精神、责任感、沟通能力；
公司简介
桂林申首半导体科技有限公司成立于2018年4月.为上海申首半导体科技有限公司独立核算子公司.公司是一家专注于提供集成电路设计服务的高新技术企业.
主要为客户提供从350nm-12nm的物理设计实现.可测试性设计.高质量的版图设计 .先进封装设计.流片代理服务等.公司致力于追求极致的设计方法.标准的实现流程.可控的项目管理.可靠的验收体系.
成立至今已经完成了大量的芯片设计.积累了坚实的量产经验.能够为客户提供各种工艺节点的复杂芯片设计.规避设计风险.缩减设计周期.降低开发成本.助力客户设计更具市场竞争力的产品.
“做客户满意的芯片” 是公司的服务宗旨与追求.
hr@s1semi.com
上班地点
工作地址：桂林七星区桂林创意产业园12栋2楼 查看上班路线
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