职位描述
1、 基于LiNbO3薄膜紧凑型高速电光调制器的设计；
2、 铌酸锂薄膜材料制备技术研究；
3、 射频薄膜声体波(BAW)器件和薄膜体声波谐振腔(FBAR)器件研究；
4、 硅光高速电光调制器的设计；
5、 超高功率光学器件的理论、实验及应用研究；
6、 自动驾驶激光雷达的设计及应用研究；
7、 量子通信光源的原理、制作及应用研究。
公司简介
光隆科技成立于2001年，注册资金6979.66万元，是一家专业从事高端半导体激光器芯片及组件、光有源及无源器件的研发、生产与销售的高新技术企业。
公司拥有国内领先的光芯片产业化半导体全制程工艺平台，包含光芯片仿真设计、MOCVD外延生长、光栅制造、介质膜沉淀、纳米光刻、金属蒸镀、减薄工艺、镜面镀膜、解理测试、芯片封装等数十道工艺制造流程。掌握MOCVD外延生长技术、量子阱纳米技术、3英寸全息曝光光栅等国内领先制造工艺。
光隆在光通信产业链中前端产品有光芯片制造，后端产品有光组件、集成模块、子系统、传输设备等。其中光芯片是新基建5G基站建设、大数据中心、人工智能和工业互联网的核心器件。光隆产品广泛应用于光通信、大数据与云计算、物联网、激光扫描、激光医疗、VR虚拟触控、网络安全等诸多领域。
光隆科技按照“强龙头、补链条、聚集群”的发展思路，发展核心光芯片产业，聚集上下游产业链，致力打造具有核心竞争力的光通信先进制造产业集群。
上班地点
工作地址：桂林市七星区朝阳路国家信息产业园D-08光隆科技园 查看上班路线
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